意法半导体推出工业级比较器芯片LMV331

  意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装选择。

  低功耗比较器如LMV331大多数都用在电池供电的便携设备，如笔记本电脑、PDA和其它手持移动通信产品，基本功能是信号处理或事件检测。意法半导体的各种工业标准比较器使设计人员可以依据应用要求优化功耗、响应时间和封装尺寸。意法半导体的全新LMV331采用5引脚微型封装，为在空间受限应用中寻求最佳的“速度功耗比”的设计人员提供更多选择。

  意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官Carlo Bozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢Carlo Bozotti 在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献， 以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。 Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。 公司监察委员会支持公司的策略、计划和管理文化的延续性，因此，在2018年度股东大会上提名Jean-Marc Chery担任管理委员会唯一成员。 Chery还将担任意法半导体总裁暨首席执行官。 在提出Jean-Marc Chery的任命后，监事会还同意组建执行委员会。 执行委

  据麦姆斯咨询报道，曾有传闻：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的成像部门已随着诺基亚手机业务的衰败而香消玉殒。但事实并非如此，在2017年10月的评估中，该业务部门的前景很好。该公司每季度可从飞行时间（ToF）测距传感器中获益7500万美元，同时该公司还通过向iPhone X的前置3D摄像头提供近红外（NIR）图像传感器，每季度增收约1亿美元。 在最新发布的《摄像头模组产业市场和技术趋势-2017版》报告中，Yole介绍2016年摄像头模组产业的市场规模为234亿美元，复合年增长率（CAGR）达12.2%。但为了在激烈的智能手机元器件竞争中生存下来，ST究竟采取了什么措施呢？ 2012~2022

  的ToF传感器业务感悟：创新、沉淀和机遇 /

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商 及汽车应用MEMS供应商 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出业界最小的6轴惯性测量元件 (IMU, Inertial Measurement Unit)。新产品通过了汽车级产品质量测试，具有噪声低和高输出分辨率的特点。 ASM330LXH 微型测量元件是汽车仪表板内置车载导航系统解决方案的理想选择，因为车载导航系统要精确度高，可靠性优的惯性传感器来提升定位和定向的精准度。新推出的传感器在全球导航卫星系统 (GNSS, Global Navigation

  值第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际 第三代半导体 论坛开幕大会盛大召开之际，在科技部火炬高技术产业开发中心指导和支持下，第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办的第六届中国 创新创业大赛 之第二届国际第三代半导体创新创业大赛（以下简称“大赛”）颁奖仪式在北京顺义首都机场希尔顿酒店隆重举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟顾问委员会副主任赵玉海、科技部火炬中心副主任盛延林为6家获奖企业、4家获奖团队颁奖。     共同见证颁奖时刻的嘉宾还有：、副市长、市政府党组成员阴和俊，大会中方主席、国际半导体照明联盟主席、科技部原副部长曹健林，大会外方主席、国际照明委员会CIE主席、

  中国，2011年3月21日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这一些产品被大范围的使用在阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。 • 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。 • SMBflat封装较SOT-223封装薄40

  推动功率封装微型化 提高电气安全标准 /

  2023 年 5 月 30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命 Nicolas Dufourcq 先生为监事会主席，任命 Maurizio Tamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026 年股东大会结束时届满。

  近日一份由意法半导体发出的涨价函在坊间流传，集微网求证得知该涨价函属实，但未透露涨价细节。 意法半导体在信中表示，因疫情影响及半导体市场需求持续强劲，公司生产所带来的成本大幅度增长，为保障后续产品稳定供应，实现用户需求，决定自2021年1月1日起调涨全线产品的价格。

  全线日涨价 /

  针对PC BIOS应用推出4KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存

  最高 50MHz SPI 兼容总线，快速页式擦除，标准引脚， M25PE16 是参数代码存储的最佳解决方案 中国 ，2006年11月22日 — 世界领先的串行闪存芯片供应商 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 今天宣布， M25PE 系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度 4-Kbyte 的 16-Mbit 存储器芯片，该产品是 PC BIOS 应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒 (STB) 等消费电子存储应用的最佳选择。作为 ST 公司第一款子段粒度 4KB 的串行闪存产品， M25PE16为存取操作 提供一个工作频率最高 50MHz 的兼容 SPI 的串行总线。

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